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작성자 행복이 작성일24-07-29 10:53 조회59회 댓글0건

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�ٺ��¡��ʰ�. 주요 시중은행 주택담보대출 잔액이 이달 들어 5조원 넘게 증가한 것으로 나타났다. 금융당국 압박에 은행들은 가계대출 금리를 수차례 높여왔지만, 부동산 경기 회복으로 폭증하는 대출 수요를 꺾지 못했다.28일 은행권에 따르면 5대 은행(KB국민·신한·하나·우리·NH농협은행)의 가계대출 잔액은 지난 25일 기준 713조3072억원으로 6월 말(708조5723억원)보다 4조7349억원 증가했다.가계대출 증가세를 이끄는 것은 주택담보대출이다. 주택담보대출은 6월 말 552조1526억원에서 이달 25일 557조4116억원으로 5조2589억원 뛰었다.이런 추세가 이달 말까지 유지된다면, 가계대출과 주택담보대출 증가 폭이 각각 지난달과 비슷한 수준에 이를 것으로 전망된다. 앞서 시중은행들은 가계대출을 관리하라는 금융당국의 압박에 대출 금리를 수차례 높였지만, 큰 효과는 없었던 셈이다.지난 26일 기준 KB국민·신한·하나·우리은행의 주택담보대출 혼합형(고정) 금리(은행채 5년물 기...
삼성전자가 만든 고대역폭메모리(HBM) ‘HBM3’가 엔비디아의 품질 테스트를 통과했다는 보도가 나왔다. 이 메모리는 엔비디아의 중국 수출용 인공지능(AI) 칩에 탑재될 것으로 보인다.23일(현지시간) 로이터통신에 따르면 삼성전자는 4세대 HBM3에 대한 엔비디아의 품질 테스트를 통과했다. 로이터는 “삼성전자 HBM이 엔비디아 프로세서에 사용되는 것은 처음”이라고 밝혔다.삼성전자 HBM3는 이르면 다음달부터 ‘H20’이라는 엔비디아 그래픽처리장치(GPU)에 탑재될 예정이다. H20은 엔비디아가 지난해 말 시행된 미국 정부 규제에 따라 성능을 낮춰 내놓은 중국 시장 전용 AI 반도체다. 로이터는 소식통의 말을 인용해 “따라서 이는 다소 미온적인 승인”이라고 보도했다.SK하이닉스 등 삼성전자의 경쟁사가 엔비디아에 공급하는 HBM3는 주력 AI 칩 제품인 ‘H100’에 탑재된다. 엔비디아가 삼성전자의 HBM3를 H100 등 다른 AI 반도체에도 사용할지, 그러기 위해서는...

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